Fünf Vorteile von Produkten

• Die Schnittstelle zwischen dem Waferwiderstand und der Leiterplatte ist eine Oberflächenbindungstechnik
• SMT-Maschinen sind schneller, genauer und effizienter
• Und im gleichen Leistungsbereich bei entsprechender Baugröße kann daher der Bedienkomfort erhöht werden
• Der Waferwiderstand ist dem Chip-Chip-Widerstand in mechanischen oder elektronischen Eigenschaften überlegen
• Aseismisch, beständig gegen Verformung, Hitzeschock, geeignet für den industriellen oder langfristigen Einsatz in rauen Umgebungen

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