RFM26 Schmelzwiderstand
Fünf Vorteile von Produkten
- Die Schnittstelle zwischen dem Waferwiderstand und der Leiterplatte ist eine Oberflächenbindungstechnik
- SMT-Maschinen sind schneller, genauer und effizienter
- Und im gleichen Leistungsbereich bei entsprechender Baugröße kann daher der Bedienkomfort erhöht werden
- Der Waferwiderstand ist dem Chip-Chip-Widerstand in mechanischen oder elektronischen Eigenschaften überlegen
- Aseismisch, beständig gegen Verformung, Hitzeschock, geeignet für den industriellen oder langfristigen Einsatz in rauen Umgebungen
Produktdetails
Die Schnittstelle zwischen dem Wafer-Widerstand und der Platine ist eine Oberflächenklebetechnik
SMT Maschinen sind schneller, genauer und effizienter
Und im gleichen Leistungsbereich mit der entsprechenden Größe kann man sich gegenseitig ersetzen, so dass die Nutzung der Bequemlichkeit erhöht
Die Wafer-Beständigkeit ist der Chip-Chip-Beständigkeit in mechanischen oder elektronischen Eigenschaften überlegen
Aseismisch, verformungsbeständig, Hitzeschock, geeignet für den industriellen oder langfristigen Einsatz in rauer Umgebung
dongguan aillen electronic technology co., ltd
Gesprächspartner: angela.ma
Telefon: +(86) 150 1288 8609
Festnetz: +86 0769 86059566
Firmenanschrift: a805-806 room, the first unit,tba tower No,11,dongguan road, dongguan city guangdong province,p.r. china
Webseite: aillen.b2bde.com
Bisherige: REFP101 Enhanced Film Power MELF-...
Nächster: SMW Power Wire Wound Chip Widerst...